· 江苏
但从海外情况来看，目前不容乐观，集中组织动员能力不如中国。世界卫生组织总干事谭德塞28日在日内瓦宣布，将新冠肺炎疫情全球风险级别由此前的“高”上调至“非常高”。全球新冠肺炎病例和受疫情影响国家的数量持续增加（已经超过50个国家），远高于SARS时期29个的水平。且海外政府动员能力与执行力不如中国。本次新冠肺炎隐蔽性和传染性更强，短期内海外完全控制难度较大。
从目前疫情情况、发生时点、内外部环境来看，新冠疫情对中国经济的影响要远超非典。2003年3-4月非典疫情大规模爆发，引起政府重视并采取相应措施，2003年四个季度的GDP增速分别为11.1%、9.1%、10%和10%，二季度中国GDP同比较一季度大幅快速回落2个百分点。2月19日，牛津经济研究所下调对2020年全球经济增长预测，从2.5%下调至2.3%。并在假设疫情演变为全球大流行病的情况下，预测两种可能增速，一是乐观情形（疫情仅限于亚洲范围内），2020年全球GDP会下降0.4万亿美元（-0.5%）；二是悲观情形，2020年全球GDP会下降1.1万亿美元（-1.3%），美国和欧元区或将在2020年一季度进入技术性衰退。
3疫情将全面冲击全球供应链
3.1日韩成为重灾区，中国半导体进口与消费电子出口恐受影响
目前，日韩企业主导原材料和设备供应，欧美企业主导芯片设计，中国台湾和中国大陆企业主导芯片制造和封测。据世界半导体贸易协会（WSTS）数据显示，2019年全球半导体市场销售额达4089.9亿美金，包括中国大陆、日本、韩国、中国台湾等在内的亚太地区为最重要市场，销售额达2579.7亿美元、全球市场占比63.1%。从产业链来看，半导体涉及原材料和设备采购、电路设计、芯片制造与封测检验这四个环节。生产流程主要是以电路设计为主导，IC设计商根据客户需求把系统逻辑和性能转换成物理图谱，然后委托芯片制造商制成晶圆（排列着集成电路的硅晶片），再送到封装厂完成电路封装、测试等步骤，最后进行销售。
受新冠疫情的影响，目前亚太为全球受灾程度最严重地区，其中日本和韩国确诊病例上升最快，截止3月1日，日本和韩国累计确诊病例分别为256例和4212例。作为产业链重要一环，2018年日本和韩国半导体材料市场销售金额合计达164.1亿美元、半导体设备市场销售金额合计达271.8亿美元，日韩疫情恶化将造成全球半导体原材料短缺、核心零部件短缺、制造成本上升等主要冲击，其中中国将受到直接影响。
日本是硅晶圆、光刻胶等原材料的主要供应国家。硅晶圆是半导体制作所用的硅晶片，是最基础和重要的材料，目前主要被日本、德国和韩国企业包揽，其中日本信越化学、Sumco多年保持前二，合计市场占比超过50%。光刻胶用于集成电路细微图形加工，被JSR、信越化工、Ohka Kogyo、富士电子等日本企业垄断，四者合计市场占比超过70%。
韩国是全球存储芯片、CIS图像传感器等核心零部件的重要供应国家。从类型来看，存储芯片是半导体最为重要的细分领域之一，2019年全球销售额达1059.1亿美元、行业占比25.9%，韩国为主要供应国家，提供包括DRAM、NAND闪存等在内的核心零部件。从DRAM市场来看，韩国连续多年全球占比超过70%，其中三星和海力士保持全球前二，2019年第四季度两者市场份额分别为43.5%和29.2%。从NAND闪存市场来看，三星与海力士依然具有强劲竞争力，2019年第四季度两者排名分别为第一、第六，全球市场份额依次为35.5%、9.6%。此外，三星也是CIS图像传感器的主要供应商，2018年全球CIS图像传感器全球排为第二、市场份额24%。
